美國RKD是一家專注從事失效分析開封等樣品制備的美國公司，有著20年自動開封研發(fā)制造史。新的RKD Elite Etch Cu系統(tǒng)通過用較低溫度（10℃）的酸液腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生感覺無腐蝕的芯片表面。整個腐蝕過程是在壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計成在極少培訓的條件下安全并易于使用。

Elite Etch技術(shù)優(yōu)勢

1.能使酸在10℃至250℃范圍內(nèi)刻蝕樣品

2.用低溫刻蝕銅線樣品，對銅線的損傷低

3.可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸貨混合酸

4.酸和廢酸存儲在選擇標準化的酸瓶中

5.微處理控制器能存儲高達100組程序

6.設(shè)備小巧，只需要很小的空間擺放

7.升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間

8.從0:1到6:1有14種混合比例可供

RKD ESD自動混合酸銅線開封機、功能集成，高生產(chǎn)力。操作容易和迅速，即使銅線也能提供準確的開封，硝酸、硫酸混合，控制合適的配比可以實現(xiàn)銅線開封。

基本規(guī)格尺寸  (w x d x h)    

開封機  7.5 x 12.5 x 12 inch  190 x 318 x 305 mm              

瓶子組件  10 x 5 x 11 inch   254 x 127 x 279 mm

重量   大約. 35 lbs.(16 Kg)

氣體壓力  55 - 70 psi. (N2) or CDA

電源   90 - 250 VAC

酸溫度范圍  20℃- 250℃

酸溫度設(shè)定值  1.0℃- 0.1℃

刻蝕腔(可高達)  22 x 22 mm

混酸比例 (硝酸到硫酸比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

刻蝕時間： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙硫酸/發(fā)煙硝酸/混酸/無沖洗

刻蝕形式              

1、脈沖刻蝕

2、往復(fù)刻蝕 – 酸脈動

刻蝕溫度范圍 

硝酸：20℃- 90℃ 

硫酸：20 - 250℃

混酸：20 - 100℃