用戶非常友好，易于使用的用戶界面。

1、高功率激光系統(tǒng)能夠完整的開封集成電路封裝露出銅、鋁、金線，而不會(huì)損壞它們。

2、如需電性驗(yàn)證，激光系統(tǒng)可對(duì)芯片表面進(jìn)行部分開封，以進(jìn)行酸或化學(xué)清洗操作。

3、隔離樣品室，防止交叉污染其他設(shè)備部件，提高使用壽命。

4、激光開封過(guò)程中的高分辨率實(shí)時(shí)視頻。

5、有競(jìng)爭(zhēng)力的功能和成本節(jié)約的效益！

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、使用激光消蝕技術(shù)   

2、可用于復(fù)雜形狀的開封  

3、可重復(fù)性

4、各種器件具有一致性  

5、第二焊點(diǎn)無(wú)需使用酸處理 

6、較高的激光安全特征 

7、直觀  

8、易于學(xué)習(xí)和使用  

9、安裝完畢即可立即使用 

10、疊加的圖像可以調(diào)節(jié)透明度、放大倍率、旋轉(zhuǎn)角度和偏移量

11、焊線沒(méi)有損傷 

12、可用于銅線、金銀線的開封  

13、保留芯片表面100微米厚度用于追蹤的酸處理  

14、不會(huì)損傷框架上的鍍銀層和PCB上的綠油  

15、較小的開口小于500微米 

產(chǎn)品參數(shù)：