美國RKD是一家專注從事失效分析開封等樣品制備的美國公司，有著20年自動(dòng)開封研發(fā)制造史。RKD Elite Etch Cu系統(tǒng)通過用較低溫度（10℃）的酸液腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝的芯片。去除塑料的過程又快又安全，并且產(chǎn)生感覺無腐蝕的芯片表面。整個(gè)腐蝕過程是在壓力下的惰性氣體中完成的，不但能降低金屬氧化而且降低了產(chǎn)生的廢氣。這套系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成在極少培訓(xùn)的條件下安全并易于使用。

RKD ESD自動(dòng)混合酸銅線開封機(jī)、***功能集成，高生產(chǎn)力。
操作容易和迅速，即使銅線也能提供***的開封，硝酸、硫酸混合，控制合適的配比可以實(shí)現(xiàn)銅線開封。

產(chǎn)品參數(shù)：

混酸比例 (硝酸到硫酸比例)： 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
刻蝕時(shí)間 ： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)

刻蝕后沖洗選擇：發(fā)煙硫酸/發(fā)煙硝酸/混酸/無沖洗

刻蝕形式：              

l  脈沖刻蝕

l  往復(fù)刻蝕 – 酸脈動(dòng)

刻蝕溫度范圍：

硝酸：20℃- 90℃

硫酸：20 - 250℃

混酸：20 - ***℃ 

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.   能使酸在10℃至250℃范圍內(nèi)刻蝕樣品

2.   用低溫刻蝕銅線樣品，對(duì)銅線的損傷***

3.   可以使用發(fā)煙硝酸、發(fā)煙硫酸貨混合酸

4.   酸和廢酸存儲(chǔ)在選擇標(biāo)準(zhǔn)化的酸瓶中

5.   微處理控制器能存儲(chǔ)高達(dá)***組程序

6.   設(shè)備小巧，只需要很小的空間擺放

7.   升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間

8.   從0:1到6:1有14種混合比例可供