Radiant激光開封機
| 聯(lián)系人： | 林先生 |
|---|---|
| 手機： | 13771787343 |
| 電話： | 0512-87775859 |
| 郵箱： | sales@higotech.com |
| 地址： | 蘇州工業(yè)園區(qū)星漢街5號B幢#05-02 |
| 價格： | 價格面議 |
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產(chǎn)品介紹
Offers Comprehensive Range of Products & Services that encompass all IC Decapsulation. World leaders in providingautomated decapsulator technology and plastic etching.
實時圖像疊加
With Life image overlay
易于設置的激光邊框
Easy to set laser perimeters
酸洗后完成
Completed After Acid Rinse
銅線依舊保持完好
Copper Wires still in good激光
Laser Details:
高質(zhì)量激光
High Quality Laser
激光類型
Laser Type
風冷1064納米光纖激光器
Air cooled 1064nm Fiber laser
功率
Power
平均輸出功率20w
Average output power 20watt
脈沖寬度
Pulse Width
9ns-200ns可選
6ns-250ns selectable
頻率
Frequency
1Khz-1Mhz
激光質(zhì)量
Laser Quality
脈沖穩(wěn)定性＜3%
Pulse to pulse stability<3%
掃描檢流計
Scanning Galvo
XY掃描鏡檢流計
XY scanning mirror galvanometer
激光鏡頭
Laser Lens
F Theta鏡頭max范圍110mmX110mm
F Theta Lens for 110mmX110mm substrate
氣冷
Focus
氣冷集成控制器
Laser Focus Aid
安全等級
Class Safety:
激光安全等級 1級
Class 1 Laser Safety
樣品臺
Stage
激光對中手動控制臺
Laser center manual adjustable stage
安全互鎖
Interlocks
門設有安全互鎖
Safety interlocks on Doors
煙塵處理
Fume and Dust
煙塵收集裝置
Built in Fume and dust extractor
檢視窗口
Viewing Window
玻璃觀察窗能有效防止激光傷害
Laser Safe Glass viewing window
控制單元
Control Unit:
Windows兼容的消蝕軟件
Windows?-based ablation software
實時圖像
Life Image
圖像疊加功能使參數(shù)設置非常容易
Image overlay for easy recipe setup
軟件
Software
容易操作的用戶界面
Easy touch screen user interface
系統(tǒng)尺寸
1064mm X 700mm X 400mm
光學系統(tǒng)
Optics
帶預覽的實時視頻觀察系統(tǒng)
Inline Video observation with live preview
光學鏡頭
Zoom Lens
18x超大光學變焦: 8mm-140mm FOV
18x Large Optical Zoom: 8mm-140mm FOV
自動樣品臺
自動步進XY樣品臺
l 使用激光消蝕技術(shù) Using Laser ablation Technology
l 可用于復雜形狀的開封 For Complex Shaped Cavities
l 可重復性 It’s Repeatable
l 各種器件具有一致性 Consistency in all devises
l 第二焊點無需使用酸處理 No Acid needed for 2nd bond
l 較高的激光安全特征 High Laser Safety Features
l 直觀 Intuitive
l 易于學習和使用 Easy to learn and use
l 安裝完畢即可立即使用 Start Decaping on the same day it is installed
l 疊加的圖像可以調(diào)節(jié)透明度、放大倍率、旋轉(zhuǎn)角度和偏移量
Overlay Image can be adjusted –transparency, image zoom, image rotation & offsets.
l 焊線沒有損傷 No Damage Wires
l 可用于銅線、金銀線的開封 On Copper, Gold /Silver Wires
l 保留芯片表面100微米厚度用于追蹤的酸處理
Leave100microns of compound on die surface for finalacid rinse
l 不會損傷框架上的鍍銀層和PCB上的綠油 Will not damage silver on leadframe & mask on PCB
l 開口小于500微米 Smallest cavity at less than 500microns
蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司
0512-87775859
