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CT斷層掃描
- CT掃描是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測 （NDT）和無損評價(jià)（NDE）的手段，利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT斷層掃描是以非破壞性X射線技術(shù)，將待測物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測物體的實(shí)體圖像。對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測（NDT）和無損評價(jià)（NDE）的手段，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。
CT技術(shù)用X射線對樣品進(jìn)行掃描，射線穿透工件后到達(dá)探測器，形成影像。掃描過程中，樣品會旋轉(zhuǎn)360°，探測器在樣品旋轉(zhuǎn)過程中不斷保存圖片并上傳到重建電腦中，電腦通過軟件算法把二維圖片重建成3D圖像。通過分析軟件，對3D圖像進(jìn)行分析，保存。
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