聯(lián)系人: | 林先生 |
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手機(jī): | 13771787343 |
電話: | 0512-87775859 |
郵箱: | sales@higotech.com |
地址: | 蘇州工業(yè)園區(qū)星漢街5號B幢#05-02 |
價格: | 價格面議 |
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Nordson DAGE STELLAR 4000 是專為半導(dǎo)體制造的需要而設(shè)計的焊接強(qiáng)度測試儀,可以提供數(shù)據(jù)可重復(fù)性。
無論在半導(dǎo)體行業(yè),還是汽車、動力、混合動力或高可靠性的各種微電子行業(yè),Nordson DAGE STELLAR 4000能夠展現(xiàn)出多功能性,使其用戶對其產(chǎn)品質(zhì)量充滿信心。其采用焊接強(qiáng)度測試專利技術(shù)。適用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域。
應(yīng)用特點
l 載帶拉力-所有尺寸和類型的載帶拉力可以使用各種各樣的負(fù)載工具,包括鉤針和夾爪測試
l 熱拔/引腳拉力-新的測試模組使這一開創(chuàng)性的測試更上一層樓,特別適用于評估PCB基板材料和薄型銅柱焊接
l 銅線焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力-用于定制的夾爪能夠?qū)@些重要的互連件進(jìn)行拉伸測試
l 疲勞拉伸力和剪切力-疲勞分析正成為評估焊點可靠性的一種越來越重要的方法。軟件控制和硬件的混合可以在拉力和剪切力模式下進(jìn)行疲勞測試
l 鈍化層剪切力-軟件和特制推刀的組合為鈍化層受限位置剪切力測試提供了解決方案
l 可配置性強(qiáng)-測試模組包括拉力測試模組、剪切力測試模組,廣泛的測試頭提供了標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用。
拉力/推力測試 | 剪切力測試 |
焊線 | 錫球 |
帶 | 焊球 |
熱拔球/引腳拉力 | 標(biāo)準(zhǔn)芯片剪切力 |
冷拔球拉力 | 凹腔 |
銅線焊接、立柱和銅柱 | 鈍化層 |
立柱凸塊 | 低剖面焊區(qū)剪切力 |
矢量 | 晶圓凸塊 |
疲勞 | 疲勞 |
壓力 | 低剖面芯片剪切力 |
鑷鉗剝離力 | 高強(qiáng)度芯片剪切力 |
高強(qiáng)度拉力(高達(dá)100千克) | 水平立柱拉力 |
垂直立柱拉力 | 銅柱剪切力 |
晶片拉力/倒裝芯片拉力 | 微凸塊剪切力 |
的測試結(jié)果
數(shù)據(jù)相關(guān)性
數(shù)據(jù)相關(guān)性是新舊平臺之間交叉參考測試結(jié)果的基礎(chǔ),Nordson DAGE焊接強(qiáng)度測試儀的現(xiàn)有用戶可以自信的比較新舊機(jī)器之間的數(shù)據(jù)。此外,用戶從不同機(jī)器收集同一個產(chǎn)品的數(shù)據(jù),不管是在同一個點,還是在不同的點,都需要確保數(shù)據(jù)在相同的配置和測試參數(shù)下相互關(guān)聯(lián)的完整性。
為了證明舊機(jī)器和新機(jī)器之間的相互關(guān)系,Nordson DAGEG公司已經(jīng)進(jìn)行了詳盡的內(nèi)部GR&R研究,Nordson DAGE STELLAR 4000在數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)方面扮演著重要的角色,但我們的焊接強(qiáng)度測試軟件Paragon™也是同樣重要的,導(dǎo)入和到處協(xié)議和數(shù)據(jù)庫管理工具還可以確保新舊機(jī)器的數(shù)據(jù)流的可比較性。
數(shù)據(jù)的完整性
Nordson DAGE STELLAR 4000具有結(jié)果重復(fù)性和重現(xiàn)性,總體系統(tǒng)精度為所選量程的+/-0.25%
復(fù)位精度
剪切高度的控制(復(fù)位)對剪切應(yīng)用中一致的測試結(jié)果至關(guān)重要。Nordson DAGE 開發(fā)了防沖系統(tǒng)的專利,該系統(tǒng)可用于幫助設(shè)置和控制復(fù)位。剪切高度可以設(shè)置并保持在整個測試范圍內(nèi)的一微米精度。復(fù)位精度已通過激光測試驗證。
l 標(biāo)準(zhǔn)
Nordson DAGE STELLAR 4000符合并在許多情況下超過了以下行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):
冷拔球拉力/熱拔球拉力 | JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708 |
BGA銅柱剪切力 | JEDEC JESD22-B117A |
冷拔球拉力 | JEDEC JESD22-B115 |
金球剪切力 | JEDEC JESD22-B116 |
球焊剪切力 | ASTM F1269 |
拉線 | DT/NDT MIL STD 883 |
芯片剪切力 | MIL STD 883 |
平拔拉力 | MIL STD 883 |
倒裝芯片拉力 | JEDEC JESD22-B109 |
規(guī)格
尺寸 | W=705mm(包括左右操作桿),D=562mm,H=675mm |
重量 | 85kg 包括XY臺面 |
電源 | 100 to 240VAC,50-60Hz單相 |
氣源 | 4.5(min)到6.0bar(0.45-0.60MPa) |
供真空 | 500mmHg(67kPa),6mmOD/4mm ID塑料管 |
精度
使用測試模組的整個系統(tǒng)精度 | 在選定的測試范圍內(nèi)+/-0.25%滿量程偏轉(zhuǎn) |
剪切力測試模組的后退精度 | +/-1μm |
X Y Z軸工作臺
XY行程臺面 | 100mm X , 100mm Y |
XY軸速度和分辨率 | UP to 2mm/s,500nm |
Z軸行程 | 65mm |
Z軸速度和分辨率 | 5mm/s,250nm |
多功能盒
半導(dǎo)體 | 測試范圍 |
S250 | 250g,100g,50g,25g |
S5kg | 5kg,2kg,1kg,400g |
P100 | 100g,50g,25g,10g |
混合動力 | |
S20KG | 25kg,10kg,5kg,2kg |
P1KG | 1kg,500g,250g,100g |
P10KG | 10kg,5kg,2.5kg,1kg |
蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司
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