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超聲波金絲球焊線機邦定機

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超聲波金絲球焊線機邦定機

一、產(chǎn)品介紹:
GW-803A超聲波金絲球焊機是針對發(fā)光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特殊設計半導體等電子器件進行內(nèi)部引線焊接所設計的***設備。焊接過程全部采用微電腦程序化控制,焊頭部分的上下運動、位移及焊接工作臺的運動均采用步進電機驅(qū)動、精密導軌和螺桿傳動,確保焊機動作靈活、定位準確、速度快,使之適用于半導體器件內(nèi)部引線的焊接。
二、產(chǎn)品特點:
1)新型穩(wěn)定的EFO(負點子燒球)設計,能產(chǎn)生超小且穩(wěn)定的金球
2)焊點穩(wěn)定可靠,一致性好
3)兼容的工作臺,可焊接多類平面型大功率LED支架、SMT 芯片、晶圓等
三、產(chǎn)品屬性:
u電源:單相220VAC/10%、50Hz???
u消耗功率:300W
u適用金絲線徑:20-50um(0.8~2Mil)
u焊接溫度:60~400 ℃
u焊接壓力:35-180G
u焊接時間:1-99ms
u超聲波功率:0-3W
u視覺系統(tǒng):標準配置體視顯微鏡放大倍數(shù),15倍、30倍
?四、技術指標:
1)電源功率:AC200-240V,50Hz,300W;
2)金線:可焊金線線徑0.7-2.0mil(18-50μm),線軸軸徑2"(50mm);
3)劈刀:配套標準Φ1.6×9.5或Φ1.6×11.1,焊接端20°或30°錐體,品牌有gaiser、SPT、K&S等;
4)焊接時間:一焊時間5-150ms;二焊時間5-100ms;
5)瞄準時間:12檔,可調(diào),5-150ms;
6)焊接功率:低檔0-1W,0-3W;功率輸出四通道;
7)照明燈控制:亮度連續(xù)可調(diào);
8)焊接溫度:室溫-400℃,微電腦PID數(shù)控系統(tǒng),精度±5℃;
9)燒球控制:燒球直徑為線徑1.5-5倍,負電子打火成球,設有燒球不成功自動報警功能;燒球時間5-100ms,燒球電流8-20mA;
10)焊接壓力:35-180g,一、二焊點分別可調(diào);
11)弧形控制:五種,低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人魚弧形、大功率弧形等,每種又分別可調(diào)多種弧形;
12)跳線方向:單左跳線、單右跳線、雙向跳線,分別可調(diào);
13)尾絲控制:0-1.5mm,注意焊接時不可調(diào)為0;
14)工作臺控制:自動過片和手動過片(禁止過片),過單片和雙片,設有焊接過程禁止過片保護功能:過片時間130ms;
15)焊接高度:5-7mm;
16)焊接跨度:自動跨度0-4.5mm,手動范圍0-20mm;
17)視覺系統(tǒng):15倍、30倍兩檔立體顯微鏡;
18)外形尺寸:46×55×1750px;
19)機器重量:30Kg;
20)使用環(huán)境要求:溫度20-29℃,相對濕度f≤70%,放置機器的工作臺面牢固,附近無振動干擾,車間清潔無塵;
五、功能介紹:
(1)連續(xù)全自動焊接功能:設定好相應的焊接參數(shù)后,操作一次可自動連續(xù)完成一個支架20只燈杯的左右線焊接,可提高焊接效率;其中焊接時的芯片電極的正負極瞄準時間可分別調(diào)整;通過選擇“單左”或“單右”,還可以進行左線或右線的單向單線的連續(xù)全自動焊接;支架打線到***一顆后,可自動停止焊接動作;
(2)連續(xù)半自動焊接功能:設定好相應的焊接參數(shù)后,操作一次可自動連續(xù)完成一個只燈杯的左右線焊接,可大大提高焊接效率;其中焊接時的芯片電極瞄準時間可調(diào)整;
(3)多種弧形選擇:左焊和右焊的弧形各有5種選擇,有低弧形、普通弧形、深杯弧形、食人魚弧形、大功率弧形等;可根據(jù)產(chǎn)品選擇相應的弧形,簡單明確,每種弧形均可調(diào)出任意多種設定;弧形的選擇可由操縱盒上的線夾開關循環(huán)設定;
(4)半自動二焊自動瞄點功能:半自動焊接時,可選擇一焊完成后劈刀自動跳到二焊瞄準點位置,手動瞄準位置后直接焊接;可針對固晶位置偏差大、較大IC芯片、支架二焊點較差(焊接位置不確定)等情況減少焊接時間,提***率等。

服務熱線

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