請選擇產(chǎn)品規(guī)格
關(guān)閉
提示信息
無損檢測服務(wù)
- 一、簡介:
X-RAY無損檢測是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。
而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域,
主要檢測:內(nèi)部焊接,短路,氣孔,氣泡,裂紋及異物檢查。
二、檢測服務(wù)項目:
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗;
2.印刷電路板在制作過程中可能產(chǎn)生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(Bridging)以及開路(Open);
3.SMT焊點空洞(Cavity)現(xiàn)象檢測與量測(Measuration);
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(Open),短路(Short)或不正常連接的缺陷檢驗;
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗;
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(Plastic Burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗;
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫面積(Solder area)比例量測;
三、檢測標準參考:
1)IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2)MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序
3)GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序
4)GJB 4027A-2006***電子元器件破壞物理分析方法
5)GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗方法
四、設(shè)備部分參數(shù):
1.? ***小分辨率:950納米(0.95 微米)
2.? 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度共140度,旋轉(zhuǎn)360度
3.? 圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD;
4.? 檢測區(qū)域面積: 18”x 16”(458x 407 mm)
5.? 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6.? 系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X;
7.? 顯示器: 20.1"(DVIinterface)數(shù)字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS)
8.? 安全性: 在機器表面任何地方X光泄露率 小于 1 m Sv/hr 等等