聯(lián)系人: | 林先生 |
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手機(jī): | 13771787343 |
電話: | 0512-87775859 |
郵箱: | sales@higotech.com |
地址: | 蘇州工業(yè)園區(qū)星漢街5號(hào)B幢#05-02 |
價(jià)格: | 價(jià)格面議 |
更多信息 | |
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Quadra?5 是一款 X-射線檢測(cè)系統(tǒng)。 適用于亞微米材料的應(yīng)用如 PCB 和半導(dǎo)體封裝檢測(cè)、假冒成分篩選和成品質(zhì)量控制。
靈活的 X-射線具有檢測(cè)到 0.35um 缺陷的功能。
Quadra?5 是一款 X-射線檢測(cè)系統(tǒng)。
適用于亞微米材料的應(yīng)用如 PCB 和半導(dǎo)體封裝檢測(cè)、假冒成分篩選和成品質(zhì)量控制。
產(chǎn)品參數(shù)
Quadra NT? X光管 | |
X光管類型: | 封閉穿透式 |
分辨率 | 0.35 μm(10W以內(nèi)),0.95 μm(20W以內(nèi)) |
功率(MAX) | 0.35 μm(10W以內(nèi)),0.95 μm(20W以內(nèi)) |
電壓范圍 | 30-160kV |
Aspire FP?平板探測(cè)器 | |
像素?cái)?shù): | 670萬像素 |
幀速率 | 30 fps |
像素間距 | 50 μm |
數(shù)字圖像處理 | 16-bit |
檢測(cè) | |
傾斜角度視圖 | 70° |
主動(dòng)減震 | AxiS - 主動(dòng)式X-ray 圖像穩(wěn)定器 |
顯示分辨率(每英寸像素?cái)?shù)) | 185像素/英寸 |
檢測(cè)區(qū)域(MAX) | 510 x 445 mm (20 x 17.5”) |
樣品尺寸(MAX) | 2,500x |
樣品重量(MAX) | 5kg(11 lbs) |
樣品重量(碳纖維推盤)(MAX) | 500g |
總放大倍數(shù)(MAX) | 68,000x |
顯示器 | 24" 4K超高清(分辨率3840×2160)雙顯示器,固定在可完全靈活調(diào)整的支架上系統(tǒng) |
系統(tǒng) | |
設(shè)備尺寸 | 1570 W x 1500 D x 1900 H mm |
設(shè)備重量 | 1950 kg (4300 lbs) |
電源 | 單相 200-230 VAC, 16A |
典型功耗 | 1KW |
壓縮空氣 | 4-6 bar(干燥潔凈),用于防振 |
環(huán)境溫度 | 10-30°C |
環(huán)境濕度 | <85% (non-condensing) |
操作方式 | 鼠標(biāo)操作 |
操作系統(tǒng) | Windows 10 64位 |
X-ray Safety | <1 sv=""> |
查看細(xì)節(jié)
· 獲取關(guān)于樣品的更多信息。QuadraNT? X-射線信號(hào)源和 AspireFP? 探測(cè)器由內(nèi)部設(shè)計(jì)、制造和集成,專門用于制造電子產(chǎn)品的樣品。
· 超過 30 個(gè)***圖像增強(qiáng)濾波器,可以創(chuàng)建更加清晰、易于讀取的圖像,更加容易找到缺陷。
簡單即標(biāo)準(zhǔn)
· 確保制造合規(guī)。用于 BGA 質(zhì)量分析、凸點(diǎn)直徑和圓度、焊絲沖彎、焊接和 QFN 空隙的內(nèi)置自動(dòng)化工具,可快速查找缺陷,幫助您滿足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。
· 使用專有控制和測(cè)量軟件,減少操作員培訓(xùn)時(shí)間。鼠標(biāo)輕輕一點(diǎn),即可使用所有功能。
無需維修
· 減少宕機(jī)時(shí)間。QuadraNT X-射線管無需進(jìn)行日常維修或更換燈絲。
· 可重復(fù)使用為標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)闊艚z從未更換,因此可以確保檢測(cè)圖像清晰可見且可以重復(fù)檢驗(yàn)。
· 無油設(shè)計(jì)。QuadraNT 采用無油離子泵真空設(shè)計(jì),無需換油。
Quadra 5 由多種配件組成,包括用于創(chuàng)建μm 級(jí)精度 3D 模型的μCT 鏡臺(tái),以及用于重建回流焊爐條件,以便實(shí)時(shí)觀察焊接工藝流程的恒溫鏡臺(tái)。
4-way split screen view with filters and void calculations for easier identification
Automatic BGA void calculations with exportable reports(自動(dòng) BGA 孔隙率計(jì)算輸出報(bào)告)
Head-in-Pillow effortlessly identified using X-Plane?
Pad voiding in a QFN
蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司
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