聲學(xué)掃描顯微鏡是一種非破壞性的檢測(cè)組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的儀器，作為無損檢測(cè)分析中的一種，它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對(duì)物料進(jìn)行檢測(cè)。被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)（R&D）等領(lǐng)域。

超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）此檢測(cè)為應(yīng)用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進(jìn)行分析， 利用純靜水當(dāng)介質(zhì)傳輸超聲波信號(hào)，當(dāng)訊號(hào)遇到不同材料的界面時(shí)會(huì)部分反射及穿透，此種發(fā)射回波強(qiáng)度會(huì)因?yàn)椴牧厦芏炔煌兴町?，來檢驗(yàn)材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號(hào)變化將之成像。
   是一種非破壞性的檢測(cè)組件的完整性，內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的儀器，作為無損檢測(cè)分析中的一種，它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對(duì)物料進(jìn)行檢測(cè)。被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)（R&D）等領(lǐng)域。
目的：無損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷（裂紋、分層、空洞等）；通過圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。  

應(yīng)用范圍：塑料封裝IC、晶片、PCB、LED  
測(cè)試步驟：確認(rèn)樣品類型→選擇頻率探頭→放置測(cè)量裝置中→選擇掃描模式→掃描圖像→缺陷分析

檢測(cè)服務(wù)范圍：

1.微電子:塑封IC,陶瓷電容,模片固定,芯片級(jí)封裝,倒裝,印刷電路板（PCB）等
2.微機(jī)械系統(tǒng):粘結(jié)芯片,制造工藝評(píng)估,包裝
3.軍事/航天/汽車電子:高可靠性資格篩選,產(chǎn)品升級(jí)篩選
4.材料:陶瓷,剝離,金屬,塑料,化合物
5.其他:微陣列芯片,生物芯片,微射流技術(shù),傳感器等

詳細(xì)參數(shù):
1.超聲波探頭頻率：5M到450M

2.超聲波掃描模式：
  A-Scan(某點(diǎn)掃描)、     B-Scan(塊掃描)、      C-Scan(層掃描)、
 Multi-Scan(多層掃描)、Q-BAM(虛擬橫截面)、T-Scan (穿透式掃描)、
  3-V(3維圖像)、           Tray-Scan(盤掃描)
3.MAX掃描范圍：12.9*12.4英寸
4.MAX分辨率：8192*8192

5.選擇的聲波寬度：0.25納秒到1微秒
6.Z軸分辨率：9納米

X射線***技術(shù)（X-Ray）和 反射式掃描聲學(xué)顯微鏡技術(shù) （C-SAM）比較：

超聲波掃描圖片：