新品開(kāi)發(fā)（NPI）：當(dāng)新品的樣件還沒(méi)有全部定型，而且需要對(duì)該樣件的性能進(jìn)行評(píng)估時(shí)，***測(cè)試的快速和靈活性立刻就體現(xiàn)出來(lái)了，因?yàn)樗恍枰戎尉呋虍a(chǎn)生過(guò)多的測(cè)試成本。

測(cè)試中的生產(chǎn)力：在新版的VIVA3.0軟件中，體現(xiàn)出其運(yùn)算法則和測(cè)試?yán)砟畹难葑?，其特色在于，Seica公司生產(chǎn)的***測(cè)試設(shè)備的測(cè)試速度變得更快，更適應(yīng)電路板生產(chǎn)的快節(jié)奏。若干種測(cè)試方法的集成，如在板編程（OBP）、光學(xué)檢測(cè)、紅外熱掃描檢測(cè)以及具有對(duì)加電被測(cè)板進(jìn)行功能測(cè)試的能力等，都可以講這些不同生產(chǎn)階段的測(cè)試任務(wù)集成在一起，將其優(yōu)化。

維修：在沒(méi)有最終的功能測(cè)試的條件下，而標(biāo)準(zhǔn)的ICT的測(cè)試性能下降或缺乏應(yīng)有的功能，此外，***測(cè)試便凸顯出其作為維修工具的價(jià)值了，因?yàn)樗邆淞颂峁┠闼P(guān)注和有效的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的能力。特別是對(duì)于被測(cè)板上所檢測(cè)出來(lái)的各種類(lèi)型的故障，運(yùn)用其完善的運(yùn)算法則。

反求工程：維修電路板是一件困難的工作，特別是手頭上沒(méi)有設(shè)計(jì)文件，會(huì)難上加難；而反求工程可以輕而易舉地重現(xiàn)板圖和原理圖。