蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司主要從事X-Ray無(wú)損檢測(cè)，我們始終堅(jiān)持誠(chéng)信和讓利于客戶，堅(jiān)持用自己的服務(wù)去打動(dòng)客戶。我們憑借在江蘇蘇州建立的廣泛業(yè)務(wù)關(guān)系網(wǎng)和豐富的***驗(yàn)，為各層面的半導(dǎo)體集成電路公司提供多方位便捷服務(wù)，更為客戶解決X-Ray無(wú)損檢測(cè)過(guò)程中各種疑難問(wèn)題。我們公司位于蘇州市，具體地址在星漢街5號(hào)B幢#05-02。如果您對(duì)我們的X-Ray無(wú)損檢測(cè)有需求，歡迎電話聯(lián)系。

一、簡(jiǎn)介：
X-RAY無(wú)損檢測(cè)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線。
而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域，
主要檢測(cè)：內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋及異物檢查。
二、檢測(cè)服務(wù)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2.印刷電路板在制作過(guò)程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(Bridging)以及開(kāi)路(Open)；
3.SMT焊點(diǎn)空洞(Cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(Measuration)；
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(Open)，短路(Short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗(yàn)；
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(Plastic Burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)；
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)；
三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4）GJB 4027A-2006***電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
四、設(shè)備部分參數(shù)：
1. ***小分辨率：950納米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度共140度，旋轉(zhuǎn)360度
3. 圖像采集:1.3M萬(wàn)數(shù)字CCD；
4. 檢測(cè)區(qū)域面積: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)

浩高電子科技擁有豐富的資源優(yōu)勢(shì)和***團(tuán)隊(duì)，為半導(dǎo)體集成電路公司的各種需求提供多元化的X-Ray無(wú)損檢測(cè)，全程專員跟進(jìn)，您只需客戶提供產(chǎn)品的詳細(xì)參數(shù)，規(guī)格條件，圖紙等數(shù)據(jù)，走客戶咨詢--方案評(píng)估--銷售定價(jià)--送檢測(cè)試流程，我們將以好的服務(wù)，快速交付所托！以客戶需求為導(dǎo)向，把為客戶創(chuàng)造價(jià)值作為目標(biāo)。X-Ray無(wú)損檢測(cè)是一項(xiàng)工作嚴(yán)謹(jǐn)非常***而文件繁雜的事情，切勿掉以輕心，為保障閣下公司的利益，請(qǐng)選擇***辦理的蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司。

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