半導體器件老化測試篩選找浩高電子科技
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一、簡介:
為了達到滿意的合格率,幾乎所有產(chǎn)品在出廠前都要先經(jīng)過老化。在老化過程中進行功能測試的方案,以降低和縮短老化過程所帶來的成本和時間問題。
半導體、元器件隨時可能因為各種原因而出現(xiàn)故障,老化就是通過讓半導體、器件進行超負荷工作而使缺陷在短時間內(nèi)出現(xiàn),避免在使用早期發(fā)生故障。
如果不經(jīng)過老化,很多半導體產(chǎn)品由于器件和制造工藝復(fù)雜性等原因在使用中會產(chǎn)生很多問題。在開始使用后的幾小時到幾天之內(nèi)出現(xiàn)的缺陷(取決于制造工藝的成熟程度和器件總體結(jié)構(gòu))稱為早期故障, 老化之后的器件基本上要求通過這段時間。
一般來講,老化工藝通過工作環(huán)境和電氣性能,兩方面對半導體器件進行苛刻的試驗使故障盡早出現(xiàn),典型的半導體壽命曲線如下圖所示:
由圖可見,主要故障都出現(xiàn)在器件壽命周期開始和***的十分之一階段。老化就是加快器件在其壽命前10%部分的運行過程,迫使早期故障在更短的時間內(nèi)出現(xiàn),通常是幾小時而不用幾月或幾年。不是所有的半導體生產(chǎn)廠商對所有器件都需要進行老化,普通器件制造由于對生產(chǎn)工藝比較了解,因此可以預(yù)先掌握經(jīng)過統(tǒng)計得出的失效預(yù)計值。如果實際故障率高于預(yù)期值,就需要再作老化,提高實際可靠性以滿足用戶的要求。
半導體老化測試設(shè)備:
半導體老化板 Burn-in Board:
老化板布線圖:
老化驅(qū)動板 Driver Board:
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