蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司是經(jīng)相關(guān)工商部門注冊(cè)成立，主要從事X-Ray無損檢測(cè)的有限責(zé)任公司，公司成立于2010-06-23，依照***化、規(guī)范化、協(xié)同作戰(zhàn)的原則，具有一整套完整科學(xué)的X-Ray無損檢測(cè)與執(zhí)行管理體系，可以為半導(dǎo)體集成電路公司提供多方位的服務(wù)。

一、簡介：
X-RAY無損檢測(cè)是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。
而對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域，
主要檢測(cè)：內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋及異物檢查。
二、檢測(cè)服務(wù)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)；
2.印刷電路板在制作過程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(Bridging)以及開路(Open)；
3.SMT焊點(diǎn)空洞(Cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(Measuration)；
4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(Open)，短路(Short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗(yàn)；
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(Plastic Burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)；
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)；
三、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)參考：
1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。
2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3）GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4）GJB 4027A-2006***電子元器件破壞物理分析方法
5）GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
四、設(shè)備部分參數(shù)：
1. 小分辨率：950納米(0.95 微米)
2. 影像接收器左右偏轉(zhuǎn)角度各70度共140度，旋轉(zhuǎn)360度
3. 圖像采集:1.3M萬數(shù)字CCD；
4. 檢測(cè)區(qū)域面積: 18”x 16”(458x 407 mm)
5. 樣品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm)
6. 系統(tǒng)放大倍數(shù): 至5650X；

浩高電子科技建立了完備的流程控制、***分工和質(zhì)量管理系統(tǒng)，用戶在辦理X-Ray無損檢測(cè)時(shí)需要客戶提供產(chǎn)品的詳細(xì)參數(shù)，規(guī)格條件，圖紙等數(shù)據(jù)。為保證用戶業(yè)務(wù)受理方便，我們?yōu)榭蛻籼峁╇娫掝A(yù)約;短信預(yù)約的方式預(yù)約，公司秉持誠信、、敬業(yè)的精神，不斷為客戶帶去品質(zhì)服務(wù)。

本公司***從事X-Ray無損檢測(cè)及對(duì)應(yīng)疑難問題解決等事項(xiàng)多年，經(jīng)驗(yàn)豐富、***水平高、辦事能力強(qiáng)，一旦承諾便能為半導(dǎo)體集成電路公司做到。蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司時(shí)刻以此來嚴(yán)格要求自己，為半導(dǎo)體集成電路公司提供具有依客戶提供的樣品篩選檢測(cè)服務(wù)特色的X-Ray無損檢測(cè)，能快速、順利的為您解決難題，在蘇州市一直備受好評(píng)。

蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司，憑借***的X-Ray無損檢測(cè)，保障良好的貼身服務(wù)質(zhì)量，深得廣大半導(dǎo)體集成電路公司的信賴及推崇。浩高電子科技的***和誠信就是您信心的保障，多方位的快捷服務(wù)為您創(chuàng)造實(shí)惠的價(jià)值，您只需一個(gè)電話，咱們即可展開合作。