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三維X射線掃描是以非破壞性X射線技術（簡稱CT），將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。

定義：CT掃描是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE）的，利用斷層成像技術，可實現(xiàn)產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。

目的：CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

用途范圍 ：適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測；PCB板焊接情況檢測；IC封裝檢測；電容、電阻等元器件；金屬材料、介質材料的內部缺陷；輕質材料的內部結構以及組件；電熱管、珍珠、精密器件等，是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、改進工藝等工作的有效手段。

蘇州工業(yè)園區(qū)浩高電子科技有限公司是一家享譽業(yè)內的2010-06-23。公司自成立以來，主要以CT斷層掃描檢測為服務方向，向客戶提供長期而優(yōu)異的集成式服務，在全國深受公司的歡迎和肯定。本公司擁有豐富的合作資源和服務團隊，全心全意地為廣大的公司提供可靠的CT斷層掃描檢測而奮斗。

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