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CT斷層無損檢測服務(wù)， 斷層掃描檢測(CT Testing)
三維X射線掃描是以非破壞性X射線技術(shù)（簡稱CT），將待測物體做360°自轉(zhuǎn)，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據(jù)被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測物體的實(shí)體圖像。
定義：CT掃描是采用機(jī)算計(jì)斷層掃描技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測 （NDT）和無損評價（NDE），利用斷層成像技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。
目的：CT掃描取代傳統(tǒng)的破壞性監(jiān)測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋，可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。
用途范圍 ：適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測；PCB板焊接情況檢測；IC封裝檢測；電容、電阻等元器件；金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷；輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件；電熱管、珍珠、精密器件等，是進(jìn)行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、改進(jìn)工藝等工作的有效手段。
技術(shù)指標(biāo)：
幾何放大：0-2400X
系統(tǒng)放大：6000X
電子槍電壓：160KV
電子槍電流：500uA
電子槍功率：20W
CT樣品半徑：半徑為75mm

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